具备6~12寸晶圆的大规模CP (Circuit Probing) 测试能力，覆盖复杂SoC、射频通讯、模拟及混合信号等主流芯片。依托深厚的技术储备与实验室支持，可针对客户个性化需求，提供涵盖不同深度、强度及覆盖率的定制化解决方案，确保高效率与高可靠交付。