芯片开发支持（工艺技术支持，IP资源开发和整合，代理晶圆流片和封装测试，部分领域SOC定制开发合作（some SOC design(SPEC to Chip)），等）。

IC design related support：process technical support, IP sourcing and integration, proxy wafer fabrication and package and test, some SOC design(SPEC to Chip), etc.

砺芯半导体提供芯片设计开发相关的配套支持服务，包括但不限于：工艺技术支持，为客户项目的工艺评估和选择提供技术和资源支持；IP资源开发和整合，为客户项目的IP评估和选择提供技术和资源支持；代理晶圆流片和封装测试，为客户的晶圆和芯片制造相关事项提供代理服务支持；SOC定制开发合作，支持部分领域的SOC芯片定制开发合作，具体合作须Case by Case洽谈。