深圳砺芯半导体有限责任公司

公司简介

简介产品支持服务测试

关于砺芯公司成立于2018年5月，总部位于深圳，是一家深耕半导体技术领域的国家高新技术企业与专精特新企业。我们专注于为行业提供完整的ASIC芯片解决方案，业务覆盖5G通讯、WiFi 物联、汽车电子、信号链、电源管理及传感器等领域。

砺芯依托智能信息系统与自主研发的EDA工具、芯片分析工程、芯片模拟版图设计芯片、数字后端设计资源，深度参与晶圆制造环节的关键节点，并配套建设了规模化的晶圆CP测试工厂，构建起从前端设计研发、工艺定制到后端晶圆测试的全链条生产保障体系，确保芯片在极端工况下的生产一致性与可靠性，为客户提供了稳定可控的量产交付保障。

我们的专家骨干均毕业于国内外一流大学，长期在全球半导体领先企业关键岗位负责技术和管理，致力于在SiC与ASIC深度定制领域突破技术壁垒，助力客户实现轻量化运营，缩短项目周期、规避项目风险、节省项目成本。

砺芯半导体总部位于深圳市南山区科技园北区科苑北路禹洲广场A座9楼，并在全国设立了多个技术服务中心和数据交付基地。

ASIC产品中心聚焦高效率电源管理与模拟信号链芯片研发。依托自主SiC适配驱动及多种IP模块，提供具备自适应驱动与极简外围特征的标品芯片，并支持针对工业及新能源场景的ASIC与小型SoC深度定制。

芯片开发支持砺芯半导体提供芯片设计开发相关的配套支持服务，包括但不限于：工艺技术支持；IP资源开发和整合；代理晶圆流片和封装测试。同时支持部分领域SOC定制开发合作，具体合作须Case by Case洽谈，为客户提供专属基数与资源保障。

芯片后端设计芯片后端设计相关服务，涵盖模拟版图设计（Schematic to GDSII）及数字后端设计（RTL/DFT/Netlist to GDSII）等。砺芯技术能力已达业界先进FinFet高端工艺水平，熟练掌握国内外Foundry的多种工艺（CMOS、BCD, RF, HV, FinFet等），应用涵盖电源、驱动、射频、处理器等领域。

晶圆测试具备6~12寸晶圆的大规模CP测试能力，覆盖复杂SoC、模拟、电源管理及混合信号等主流芯片。团队技术深厚，可针对客户个性化需求，提供涵盖不同深度、强度及覆盖率的定制化解决方案，保障芯片交付可靠性。