深圳砺芯半导体有限责任公司

公司简介

简介服务支持

关于砺芯深圳砺芯半导体有限责任公司是一家颇具规模、服务专业的芯片设计服务平台公司。砺芯半导体是国家高新技术企业，拥有ISO9001质量管理体系和ISO27001信息安全管理体系的资质认证，致力于为电子信息行业提供全方位、一体化、一站式的芯片设计服务支持。通过完善的项目管理体系，有力地保障了客户的项目质量和信息安全。

砺芯半导体拥有非常丰富的半导体产业链资源和资深专家团队，团队核心和骨干均毕业于国内外一流大学，长期在业界知名企业关键岗位负责技术和管理。公司通过芯片设计服务平台和一站式整体解决方案，赋能客户和合作伙伴，克服技术难点、提升研发效率和降低运营成本，助力其实现轻量化运营，缩短项目周期、规避项目风险、节省项目成本，从而赢得更大的商业成功。

砺芯半导体总部位于深圳市南山区科技园北区科苑北路禹洲广场A座9楼，并在全国设立了多个技术服务中心和数据交付基地。

芯片后端设计服务芯片后端设计相关服务，业务包含但不限于：全芯片（模拟顶层和模块，数字顶层和模块）的后端设计（模拟版图设计（Schematic to GDSII），数字后端设计（RTL/DFT/Netlist to GDSII，including Low Power Design），晶圆测试（CP Test），晶圆流片代理和封装测试，可靠性和失效分析，芯片竞争力分析，人才培训，工艺技术支持等。

砺芯半导体服务能力已达到业界先进的FinFet高端工艺水平，熟练掌握国内外Foundry的多种工艺（CMOS/Bi-CMOS/BCD, Mixed-Signal/RF, HV/UHV, CIS, Flash, SOI, FinFet等），芯片产品的应用领域涵盖电源类、驱动类、射频类、通讯类、传感器类、接口类、处理器类等；覆盖消费电子、工业电子、汽车电子、医疗电子、5G通讯、新能源、物联网、人工智能、大数据、云计算等领域。

芯片开发支持砺芯半导体提供芯片设计开发相关的配套支持服务，包括但不限于：工艺技术支持，为客户项目的工艺评估和选择提供技术和资源支持；IP资源开发和整合，为客户项目的IP评估和选择提供技术和资源支持；代理晶圆流片和封装测试，为客户的晶圆和芯片制造相关事项提供代理服务支持；SOC定制开发合作，支持部分领域的SOC芯片定制开发合作，具体合作须Case by Case洽谈。