Job Recruitment
我们需要这样的人才...
职位:版图工程师

岗位职责:
  • 经培训合格正式录用后,从事集成电路版图设计和验证相关工作。
岗位要求:
  • 理工科、本科以上学历,微电子或者相关专业及英文良好者优先;
  • 工作经验不限,新入职员工经历8个月带薪培训期,实行233政策(2个月基础培训+3个月技能培训+3个月实战锻炼);大四学生毕业前签实习协议,毕业后签劳动合同。
职位:数字后端工程师

岗位职责:
  • 主导或参与项目评估工作,承接项目任务,对后端物理实现全流程负责(RTL/Netlist to GDSII Flow),对项目设计成果负责;
  • 分配和监督项目任务实施,对项目进度和质量负责,指导和帮助项目组完成项目任务;
  • 主导或参与项目后端设计相关工作,工作范围包含项目后端设计与验证全流程中的一项或多项。
岗位要求:
  • 理工科,微电子或电子类专业,本科以上学历,硕士优先;
  • 熟练的英语读写能力,CET4级以上,英语能力强者优先;
  • 有较强编程能力者优先;
  • 专家需要8年工作以上经验,高级工程师需要5年工作以上经验;
  • 有FinFet先进工艺或大型SOC芯片后端设计及验证经验者优先。
岗位:模拟电路工程师

岗位职责:
  • 根据产品需求,负责模拟总体方案设计、模拟模块SPEC制定、架构设计;
  • 根据芯片指标,完成芯片系统的建模、设计、仿真、验证等电路设计工作;
  • 负责关键模拟电路模块设计,指导团队成员完成模拟电路设计相关工作,协助并指导版图;
  • 制定芯片测试验证方案,能够组织项目组成员完成芯片异常问题的debug工作;
  • 交付项目规定的设计、测试等文档,完成研发负责人交办的其他工作。
岗位要求:
  • 全日制统招本科及以上学历,微电子学、集成电路、电子科学与技术、机电等相关专业;
  • 3年以上IC设计工作经验,精通至少一个系统设计,如ADC、PLL、DC-DC等,有DC/DC;
  • 具有如下多种模拟电路模块设计经验:Bandgap 、LDO、OPAMP、OSC等,熟悉CMOS、 BCD工艺;熟悉高压ESD设计;有团队管理经验者优先;项目设计工作经验者优先;
  • 熟练使用模拟、数模混合设计相关软件,会使用XA-VCS进行混合仿真者优先,有流片量产经验者优先;
  • 有一定的产品研发测试经验,有良好的团队合作精神。
岗位:IC测试经理

岗位职责:
  • 能与上游IC设计团队(具体为DFT设计团队)有效沟通,明确IC测试方案的详尽内容;
  • 负责CP测试和FT测试的工程开发及量产测试工作;
  • 制定合适的工作计划,按时完成项目开发任务;
  • 负责团队日常管理及团队能力的提升,完成领导安排的其他工作。
岗位要求:
  • 本科或以上学历,电子信息、集成电路等相关专业,有数电,模电,C语言等理论基础,8年以上工作经验;
  • 有模拟IC 、数字IC 、数模混合IC 测试方面经验,具有独立开发测试程序及DUT/LB/针卡设计及制作的能力(有些CASE需要Protel99画板洗板);
  • 熟悉台湾久元V50/S50/S100,台湾CHROMA CHR3360/3380,华峰STS8200/8280等主流测试平台;
  • 认真负责,工作责任心强,良好的协调沟通能力及团队精神。
岗位:销售工程师(设计服务)

岗位职责:
  • 开发芯片设计客户,完成销售任务;
  • 维护客户关系,建立和维护客户信息;
  • 了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色;
  • 签订洽谈客户订单,确保销售订单合同的签署;
  • 服从上级领导安排的其他工作任务。
岗位要求:
  • 本科及以上学历,专业不限,理工类专业优先;
  • 2年以上设计服务销售经验,有后端设计经验者优先;
  • 性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力;
  • 热爱销售工作,具备一定的抗压能力;
  • 有驾照,会开车。
有下列一项或多项条件者优先录用:

  • 在校成绩优秀,获得过校级奖学金者;
  • 有艰苦奋斗精神,自控力和内驱力强者;
  • 沟通协调和组织领导能力强者;
  • 硕士或以上学历者;
  • 英语能力强,CET6级及以上者;
  • 有编程基础者(Python,C,Pell,TCL等);
  • 资深工程师或技术专家。