砺芯半导体提供Schematic to GDSII的全芯片级和模块级的模拟版图设计服务支持，也可提供代理晶圆流片和芯片封装测试服务。涵盖各类芯片的模拟版图设计，包括电源类、驱动类、射频类、通讯类、传感器类、接口类、处理器类等。

公司模拟版图设计团队有非常丰富的项目经验，能助力客户显著提升项目研发效率、有效提升研发质量和规避研发风险。技术团队熟悉业界主要晶圆代工厂（TSMC, UMC, VIS, SMIC, HLMC, CSMC, SamSung, Hynix, DongBu, Global-Foundry等）的各类型工艺（CMOS/Bi-CMOS/BCD,Mixed-Signal/RF, HV/UHV, CIS, Flash, SOI, FinFet等）。