砺芯半导体提供“从样品芯片到分析数据和分析报告”的芯片竞争力分析全流程服务支持，帮助客户更好的把控项目产品竞争力，助力客户提升研发效率、精准把握市场定位和有效规避项目风险。

芯片竞争力分析服务说明：对样片进行剖片和拍照（可支持12nm及以上工艺，工艺越先进，费用越高），借助芯片照片，研究芯片所用工艺、封装、电路和版图等，提取并整理芯片电路（2次独立提取并进行SVS验证，确保电路准确无误；针对客户需求，给出相应的分析报告。

客户可以根据相关的分析报告和数据等，对自研项目进行有针对性的规划安排，可借鉴参考原有设计，进行电路设计优化修改和仿真验证。砺芯可为客户提供版图重新设计服务支持（模拟版图设计和数字后端设计），也可代理晶圆流片和封装测试等。