砺芯半导体提供RTL/DFT/Netlist to GDSII全流程数字后端设计服务，包含全芯片级和模块级，根据项目需要采用Hierarchical或Flatten的设计流程；可提供代理晶圆流片和芯片封装测试服务支持。

砺芯半导体的数字后端专家均来自业界知名集成电路设计企业，均有丰富的数字后端设计从业经验，具备先进FinFet工艺的大型SOC芯片后端设计能力，有丰富的项目成功流片经验。公司数字后端团队可支持的项目类型包括CPU、GPU、NPU、DSP、AI处理器、云计算处理器、WIFI、蓝牙、各类控制器、MCU等。

公司与行业优秀企业紧密合作，紧跟业界先进工艺水平，具备先进工艺项目设计服务能力。