ASIC产品中心

致力于定义高效能、高可靠的电源解决方案。产品涵盖具备SiC适配及自适应驱动技术的电源管理芯片（DCDC/ACDC）及极简外围的恒流LED芯片，并凭借丰富的信号链开发能力与自有IP模块，快速构建定制化产品架构。依托卓越的ASIC深度定制能力，我们为客户精准匹配专属电路架构，在实现小型化与极致能效的同时，显著降低研发成本。

芯片开发支持

芯片设计开发支持相关服务，包含但不限于：芯片竞争力分析服务（工艺、封装、电路、版图、专利，等），芯片开发支持服务（工艺技术支持，IP Sourcing和整合，代理流片和封装测试，等）。

芯片后端设计

“Schematic/RTL/DFT/Netlist to GDSII”全流程全芯片后端设计服务，包含复杂低功耗设计的后端实现，涵盖模拟顶层和数字顶层、模拟版图和数字后端，可支持到业界先进的FinFet工艺；支持特殊工艺库开发。

晶圆测试

砺芯半导体具备6~12寸晶圆的大规模CP(Circuit Probing)测试能力，覆盖复杂SoC、模拟、电源管理及混合信号等主流芯片。我司团队技术深厚，程序开发快捷，可针对客户个性化需求，提供涵盖不同深度、强度及覆盖率的定制化解决方案，确保高性能及时交付。