芯片设计开发支持相关服务，包含但不限于：芯片竞争力分析服务（工艺、封装、电路、版图、专利，等），芯片开发支持服务（工艺技术支持，IP Sourcing和整合，代理流片和封装测试，等）。

“Schematic/RTL/DFT/Netlist to GDSII”全流程全芯片后端设计服务，包含复杂低功耗设计的后端实现，涵盖模拟顶层和数字顶层、模拟版图和数字后端，可支持到业界先进的FinFet工艺；支持特殊工艺库开发。

砺芯半导体具备6~12寸晶圆的CP（circuit prob）测试服务能力，为复杂大规模SoC芯片、射频和通讯芯片、模拟和混合信号芯片等芯片产品晶圆提供定制化的CP测试服务支持。砺芯半导体结合电子科大湖州研究院以及华润赛美科联合实验室的支持，针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。